年關將至,東軟載波再攬三大獎!

發布日期:2019-12-24

年關將至,東軟載波在各大戰線的步伐沒有放緩,近日,上海東軟載波微電子有限公司和青島東軟載波智能電子有限公司分別在“第十屆中國物聯網產業與智慧城市發展年會”、“2019硬核中國芯”評選活動以及“2019中國地產‘智居獎’”評選活動中有所斬獲,一起來看看吧!

1 “2019中國物聯網技術創新獎”

上海東軟載波微電子有限公司


12月20日,由中國通信工業協會指導,中國通信工業協會物聯網應用分會主辦的“第十屆中國物聯網產業與智慧城市發展年會”在北京成功舉辦。本屆年會以“物聯十年,創新未來”為主題,特邀中國工程院院士、相關政府機構領導、協會領導、國內外知名專家學者、企業家、投資者,共同分享探討物聯網和智慧城市領域的前沿理論、關鍵技術、應用實踐和發展趨勢。

經專家評審組篩選、初評、終審等綜合評議,在年會的“物聯巔峰 智慧盛典”頒獎典禮上,上海東軟載波微電子有限公司榮獲“2019中國物聯網技術創新獎”

始創于2010年的物聯網年會是中國首個以“物聯網和智慧城市”為主題的全國性會議,經過九屆的成功舉辦,得到了10余部委、300余城市、400余權威專家、2萬余專業觀眾的大力支持,年會已成為目前國內物聯網、智慧城市領域舉辦時間最久、規格層次最高、規模最大、行業影響最強的盛會之一。今年大會和頒獎典禮的舉辦,旨在梳理物聯網行業十年發展歷程,展示物聯網和智慧城市融合的生態圖景,推動有著優秀項目的企業,釋放更大的活力。

“2019年度最具潛力IC設計企業獎”

上海東軟載波微電子有限公司


2019年12月19日,由芯師爺主辦的“2019硬核中國芯”評選活動歷時三個多月的激烈角逐,最終在深圳會展中心舉辦的“2019硬核中國芯領袖峰會暨頒獎典禮”上宣告圓滿落幕,上海東軟載波微電子有限公司榮獲“2019年度最具潛力IC設計企業獎”

本次活動聚焦國產芯片硬核實力評選,首創多維度評分制,細化評選指標,匯聚行業41位專家評委陣容,多方位維護評選公信力。峰會匯聚半導體產業鏈重磅嘉賓,以中國國產芯片產業在“中美貿易摩擦”時代背景下的發展為重點,從國產芯片企業發展痛點、產品成長路徑、高端器件挑戰等多角度深度剖析中國半導體產業現狀與未來,為中國半導體產業生態構建提供了切實可靠的前瞻性參考。

參評芯片產品:

1.東軟載波HW2181B (RF 2.4GHz無線收 發芯片)

HW2181B是一款高集成度的2.4GHz ISM頻段無線SOC芯片,可應用于無線航模、智能家居、以及其它無線數據傳輸和遠程控制等領域。片上集成高性能、低功耗的RF收發器和32位MCU。片上RF收發器的外圍電路簡單,只需少數外圍被動器件即可構成完整的2.4G無線收發系統。RF收發器發射功率最大可以到8dBm,接收靈敏度可達到-93dBm@250Kbps、-89dBm@1Mbps。片上MCU內部集成32位ARM Cortex-M0 CPU內核,具備36KB的Flash程序存儲空間。

2.東軟載波SSC1667芯片

無線SSC1667芯片是一款高集成度的寬帶電力線載波通信芯片。物理層采用OFDM技術,子載波支持BPSK、QPSK、8QAM、16QAM、64QAM調制;通信頻段支持150kHz~12.5MHz ,物理層峰值速率14Mbit/s ,應用層峰值速率2.8 Mbit/s ;子載波自適應調制,支持FEC和CRC功能、強大的去噪和糾錯能力,針對復雜電力信道設計的高魯棒性幀結構。

“2019中國地產智居獎”

青島東軟載波智能電子有限公司

2019年12月19日,由亞洲建筑技術聯盟協會、中國金盤房地產開發產業聯盟、廣東鴻威國際會展集團有限公司聯合舉辦的2019中國地產“智居獎”頒獎典禮于廣州保利世貿博覽館舉行,經過網絡及專家組等多輪評選,青島東軟載波智能電子有限公司榮獲“2019中國地產智居獎”